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特点
由摄像解析焊接过程
由焊锡形状评估焊锡附着情况
用画像和数据测试
近似于目视检查的评价
规格
【本体】
项目 规格
构成 Pentium4循环传感器3.2GHz
内存 1GB
硬盘容量720GB
图像处理器、图像处理显卡 (on Board)
映像文件记忆媒体DVD-RW
摄像控制 摄像机和摄像的位置关系、测量倍率
平时表示生映像、达到设定温度时间时数据内存自动保存设定时间（最大1分30秒）
文件保存 分析前数据（映像、温度、设定条件）
分析後数据（分析结果的映像、温度、分析数据、设定条件）
分析前数据及分析後数据的映像用AVI文件变换
解析数据用CSV文件变换
画像处理 Full Frame处理（最大30/s）※
自动分析锡形状：湿润接触角、湿润高度
求出数据用图表表示
分析最大时间 最大1分30秒
OS WindowsXP
外形尺寸 200(W)×425(H)×465(D)mm （不含突起部）
【摄像机】
项目 规格
撮像方式 NTSC
撮像素子 1/4¨Interline CCD
有效画素数 768(H)×494(V) 38万画素
扫描方式 1/2长比宽
扫描频率 水平：15.734kHz 垂直：59.94Hz
【镜头】
项目 规格
光学倍率 0.75倍～4.5倍
W.D 90mm
摄像深度 1.6mm
摄影范围 4.8(横)×3.6(竖) ～ 0.8(横)×0.6(竖) 单位：mm
【照明】
项目 规格
光源 150W 金属卤素灯泡
平均灯泡寿命 约500时间
平均照度 45000Lx
电源 AC100V±10% 50Hz～60Hz
消费电流 330VA
外形尺寸 120(W)×119(H)×252(D)mm （不包含突起部）
