一、美标H型钢W18*35故该工艺和设备在完结实验后已运用于工业出产。出产实践证明，它能满意出产需求。金泥的处理铁浆法金泥的产出率一般为精矿的1%左右，金泥含金常只1%～5%，富集比小。鉴于金泥含金档次低，给下一步的提纯带来困难，故多选用火法熔炼或湿法冶金处理。金泥的火法熔炼能够选用坩埚炉、小型电炉、转炉或灰吹炉处理。因为金泥含金低、组分杂乱，特别是铅、铜、铋等金属的存在，需求进行长时刻的氧化熔炼才干除掉，给火法熔炼带来困难。
美标H型钢执行标准：ASTM标准，ASME标准
材质有：A36/A572GR50/A992

二、美标H型钢W18*35化学成分：
C：0.27～0.35；
Si：0.93～1.20；
Ni：≤0.029；
Cu：≤0.025；
Mn：0.80～1.10；
S：≤0.025；
P：≤0.026；
Cr：0.75～1.20；

三、美标H型钢W18*35一些低合金度钢具有良好的耐大气腐蚀性能，其不可以提高防腐涂层的效 果，而且在某些情况下采取适当的预防措施甚还可以在不涂层的状态下暴露在大气中使用。提高耐大气腐蚀性能的元素是铜、磷、硅、铬、镍和钼。一些低合金度钢的优良的耐大气腐蚀性能导致形成了建筑、桥梁等结构设计的新概念，即这些结构选用适当的低合金度钢的裸露构件来建造。
四、美标H型钢的规格型号表
W14*455W16*26W16*31W16*36W16*40W16*45
W16*50W16*57W16*67W16*77W16*89W16*100
W18*35W18*40W18*46W18*50W18*55W18*60
W18*65W18*71W18*76W18*86W18*97W18*106
W18*119W18*130W18*143W18*158W18*175
W18*192W18*211W18*234W18*258W18*283
W18*311W21*44W21*50W21*57W21*55W21*62
W21*68W21*73W21*83W21*93W21*101W21*111
W21*122W21*132W21*147W21*166W21*182
W21*201W24*55W24*62W24*68W24*76W24*84
W24*94W24*103W24*104W24*117W24*131W24*146
W24*162W24*176W24*192W24*207W24*229W24*250
W24*279W24*306W24*335W27*84W27*94W27*102
W27*114W27*129W27*146W27*161W27*178
W30*90W30*99W30*108W30*116W30*132W30*148
W30*173W30*191W30*235W30*261W30*292W30*326
W30*357W30*391W33*118W33*130W33*141W33*152
W33*169W33*201W33*221W33*241W33*263W33*291
W33*318W33*354W33*387W36*135W36*150W36*160
W36*170W36*182W36*1W36*231W36*232W36*247
W36*262W36*282W36*286W36*302W36*318
W36*330W36*350W36*387W36*395W36*441W36*487
W36*529W40*149W40*167W40*183W40*211W40*235
W40*264W40*278W40*294W40*327W40*331

冶金矿产：
在覆铜板生产过程中基材上胶及层压工艺，都采取一系列工艺措施，以保证生产出来覆铜板性能符合PCB制程要求。如基材上胶，粘结片挥发分需控制在某一技术指标以下。在层压过程中，施以较高压力，让融熔胶粘剂更多地渗入到增强材料纤维中去，也同时把纤维间残存气体、水分及胶粘剂上易挥发成分及树脂固化过程中缩合出来的水气排除出去。由于酚醛类树脂含有较多的挥发份，固化过程又有水产生，所以层压时需要用更高压力。通常，玻纤布基覆铜板压制单位面积压力在4.5-6Mpa，而酚醛纸基覆铜板压制单位面积压力需要1-12Mpa，以尽量把挥发份赶走或压缩凝聚起来，使基板各层间有紧密的粘接，使其不存在孔洞、气隙，使产品机械性能、电性能及PCB制程工艺性能得到切实保证。